MEMSテクノロジ

KnowlesのMEMS(Micro Electro-Mechanical Systems)テクノロジ プラットフォームは、シリコンベース、表面実装の製造を含め、より小さな製品設計の可能性およびコスト メリットをお客様に提供します。

従来のシリコンの用途には、集積回路などの部品内の電気の導通を目的としていました。これとは対照的に、MEMSはシリコンを機械的な可 動部品に変換します。過去数十年の間に、このプロセスは数多くの産業で活用されるようになりました。たとえば、自動車市場では衝突を検知してエアバッグを 展開するためにMEMSアクセレロメータが使用されています。

KnowlesのMEMS研究は、2001年から2002年の世界初の表面実装マイクロフォン、SiSonic™シリーズの発表につなが りました。これ以降、Knowlesは携帯電話とコンシューマ エレクトロニクス製品の主要ブランド設計の画期的な進歩を促す一方で、従来のECMマイクロフォンのオフラインでの組み立てに伴うコストが解消されまし た。

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マイクロ・エレクトロ・メカニカル・システムズ(MEMs)テクノロジープラットフォームにより、小型設計が可能となり、それに連動してコスト効率が上がります。たとえば我社の SiSonic™ MEMs マイクは世界の主要携帯電話メーカーが好んで使う製品です。

  • 完全自動化
  • スケーラブルなプロセス
  • 10,000クラスのクリーンルーム
  • 音響MEMsの リーダー
  • マイクロ制御& 部品
  • カスタム化された部分組立品
  • 高度なワイヤー接続
  • SIBOT自動音響試験機
  • ISO 9000/14000認証

SurfaceMount_MEMS 210x160

マイクロ・エレクトロ・メカニカル・システムズ(MEMs)テクノロジープラットフォームにより、小型設計が可能となり、それに連動してコスト効率が上がります。たとえば我社の SiSonic™ MEMs マイクは世界の主要携帯電話メーカーが好んで使う製品です。

  • CMOS デザイン
  • CMOS 開発
  • アンプ内蔵タイプ
  • デジタル出力タイプ
  • チャージポンプ
  • ゲイン切り替え可能タイプ

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マイクロ・エレクトロ・メカニカル・システムズ(MEMs)テクノロジープラットフォームにより、小型設計が可能となり、それに連動してコスト効率が上がります。たとえば我社の SiSonic™ MEMs マイクは世界の主要携帯電話メーカーが好んで使う製品です。

  • 柔軟なFR4材部品パッケージ
  • ゼロ・ハイト(下面音孔)SiSonic
  • ミニ・ゼロ・ハイト(ミニサイズ音孔) SiSonic
  • デュアルポート
  • 実装基板の音孔
  • カスタム化された回路

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マイクロ・エレクトロ・メカニカル・システムズ(MEMs)テクノロジープラットフォームにより、小型設計が可能となり、それに連動してコスト効率が上がります。たとえば我社の SiSonic™ MEMs マイクは世界の主要携帯電話メーカーが好んで使う製品です。

  • RFノイズ耐性
  • DRIE エッチングデザイン
  • Pspice シミュレーション
  • CAD FEA
  • 顧客インターフェイス
  • ASIC 開発

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