Technical bulletins

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TB-03 Effects of sound inlet variations on microphone response

さまざまな音声入力チュービングの影響を説明します。これには、チュービングの直径、長さ、およびマイクロフォンの応答ピーク周波数に対する音響抵抗の影響、高周波数感度、全体的なマイクロフォンの感度が含まれます。

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TB-04 Soldering transducer leads

Knowles Electronicsトランスデューサの準備とはんだ付けに推奨される手順とプロセス パラメータです。端子構成、外部リード、はんだごて、はんだ付け、溶剤、材料固定具の詳細とツールの物理的な要件が鉛はんだと鉛除去方法と共に紹介されています。

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TB-08 The transducer environment

トランスデューサの取り扱い、保持固定具、はんだ付け、汚染物質、ESD、温度、湿度、放射物、圧力変化に対するプロトコルをリストします。また、衝撃と 振動、汚染物質、ESD、温度、湿度、放射物、圧力に対するアプリケーション ガイドラインと推奨事項を詳しく説明します。

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TB-16 Electronics response shaping of directional microphones

アナログRCフィルタ ネットワークを使用し、Knowles指向性マイクロフォンの低周波数および高周波数応答を整形します。また、指向性アプリケーションでのKnowlesマイクロフォンの等化についての実装提案も含みます。

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TB-21 EB directional hearing aid microphone application notes

EBシリーズ指向性マイクロフォンの概要に加え、指向性マイク用語の定義、ポート抵抗と背面ポート遅延の影響力を含みます。EBマイクロフォンの4つの主要な設計目標である感度、周波数応答曲線形状、ポーラ パターン応答、S/N性能を詳しく考察します。

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TB-23 Mounting application notes

抗衝撃実装、はんだ付け、音響伝達に向けた一般的なトランスデューサの物理的な実装提案を吟味します。

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