Technical bulletin

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TB-02 Receiver Testing: Maximum current modulation (MCM)

DCバイアス レシーバのテストで、より正確なテスト手法を使用して実生活のシナリオ下でのレシーバの応答性とひずみを調べます。

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TB-04 Soldering transducer leads

Knowles Electronicsトランスデューサの準備とはんだ付けに推奨される手順とプロセス パラメータです。端子構成、外部リード、はんだごて、はんだ付け、溶剤、材料固定具の詳細とツールの物理的な要件が鉛はんだと鉛除去方法と共に紹介されています。

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TB-06 Effects of acoustical termination upon receiver response

外部チュービングは、レシーバの応答曲線に大きく影響する可能性があります。チューブの長さと直径の変更、異なるチューブ長さ/直径の組み合わせの使用、音響ダンパーの追加などは、すべてレシーバの出力に著しく影響する可能性があります。

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TB-07 Effects of source impedance upon receiver response

レシーバのインピーダンスに対する信号源のインピーダンスは応答曲線の形状に影響する可能性があります。一定の電流、一定の電圧、最大利用可能電力駆動に対する信号源のインピーダンスと一致するレシーバのインピーダンスの影響を紹介します。

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TB-08 The transducer environment

トランスデューサの取り扱い、保持固定具、はんだ付け、汚染物質、ESD、温度、湿度、放射物、圧力変化に対するプロトコルをリストします。また、衝撃と 振動、汚染物質、ESD、温度、湿度、放射物、圧力に対するアプリケーション ガイドラインと推奨事項を詳しく説明します。

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TB-23 Mounting application notes

抗衝撃実装、はんだ付け、音響伝達に向けた一般的なトランスデューサの物理的な実装提案を吟味します。

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