MEMS 기술

Knowles의 MEMS(Micro Electro-Mechanical Systems) 기술 플랫폼은 더욱 작은 제품 설계를 가능하게 해주고 실리콘 기반, 표면실장 제조 등 관련 비용 절감 효과도 제공합니다.

실리콘의 일반적인 용도는 집적회로 등과 같은 부품 내에 전기적 통로를 만드는 것입니다. 이와 대조적으로 MEMS는 실리콘을 기계적 구동부로 변모시킵니다. 지난 10년 동안 이 공정이 유용하게 활용되는 업종은 계속 증가해왔습니다. 예를 들어 자동차 분야에서는 충돌 감지와 에어백 작동에 MEMS 가속도센서를 활용하고 있습니다.

Knowles의 MEMS 연구는 2001년과 2002년에 세계 최초의 표면실장 마이크로폰인 SiSonic™ 시리즈를 출시하는 성과를 낳았습니다. 그후, Knowles는 주요 브랜드업체들이 기존 오프라인 ECM 마이크로폰 부품의 비용을 제거하면서 혁신적인 휴대폰과 개인용 전자제품을 설계할 수 있도록 지원해 왔습니다.

MEMS 기술 플랫폼과 관련 이점에 대한 그래픽 설명을 보시려면 여기를 클릭하십시오.

Knowles의 MEMS 기술이 귀사의 설계 요건에 어떻게 부합하는지 상담하시려면 연락해 주십시오.

마이크로 전기 기계 시스템(MEMS) 기술 플랫폼 덕분에 더 작은 제품 설계가 가능하게 되면서 관련 비용 이점도 누리게 되었습니다. 예를 들어, 당사의 SiSonic™ MEMS 마이크는 전 세계의 주요 휴대폰 브랜드에서 선호하고 있습니다.

  • 완전 자동화
  • 확장 가능한 공정
  • 클래스 10,000 청정실
  • 음향 MEMS 리더
  • 마이크로 컨트롤 및 부품
  • 맞춤형 서브어셈블리
  • 고급 와이어 본딩
  • 음향 MEMS SIBOT 테스트
  • ISO 9000/14000 인증

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마이크로 전기 기계 시스템(MEMS) 기술 플랫폼 덕분에 더 작은 제품 설계가 가능하게 되면서 관련 비용 이점도 누리게 되었습니다. 예를 들어, 당사의 SiSonic™ MEMS 마이크는 전 세계의 주요 휴대폰 브랜드에서 선호하고 있습니다.

  • CMOS 설계
  • CMOS 개발
  • 증폭 옵션
  • 디지털 옵션
  • 차지 펌프
  • 전환 게인

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마이크로 전기 기계 시스템(MEMS) 기술 플랫폼 덕분에 더 작은 제품 설계가 가능하게 되면서 관련 비용 이점도 누리게 되었습니다. 예를 들어, 당사의 SiSonic™ MEMS 마이크는 전 세계의 주요 휴대폰 브랜드에서 선호하고 있습니다.

  • 다용도 FR4 포장
  • Zero Height SiSonic
  • Mini Zero Height SiSonic
  • 듀얼 포트
  • PCB 포팅
  • 맞춤형 회로

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마이크로 전기 기계 시스템(MEMS) 기술 플랫폼 덕분에 더 작은 제품 설계가 가능하게 되면서 관련 비용 이점도 누리게 되었습니다. 예를 들어, 당사의 SiSonic™ MEMS 마이크는 전 세계의 주요 휴대폰 브랜드에서 선호하고 있습니다.

  • RFI
  • DRIE 에칭 설계
  • Pspice 시뮬레이션
  • CAD FEA
  • 고객 인터페이스
  • ASIC 개발

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